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胶粘剂
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胶黏带

胶粘剂

膜材
LED晶圆切割胶带
在半导体晶圆加工和封装切割工艺过程中，可把晶圆工件固定在框架上，可适应激光切割，刀轮切割工序
特点

无残胶，易倒膜

粘接力好，机能不变

适配性强，可用于多工序利用

产品认证
202535143158
结构
202535143156
用处
合用于晶圆切割；ぁED灯珠切割；ぁ⑿酒频抛τ贸【。
202535143156
规格参数
202535143154
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